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通过验收!先进封装设备新突破

来源:默认部门     作者:新闻中心     发布时间:2020年04月27日              

  

  日前,中国电科装备子集团牵头承担的国家02科技重大专项“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”项目顺利通过国家科技部的正式验收,标志着中国电科在集成电路高端装备自主创新进程上实现新突破。

  在日常生活中,我们使用的超薄手机、电脑等电子设备都离不开减薄抛光一体机,减薄抛光一体机在国民经济发展中发挥着重要作用。在国家02科技重大专项的支持下,装备子集团针对先进封装产业主流发展趋势,对工艺需求进行项目攻关,突破关键技术、系统集成、工艺验证与优化,攻克了多项关键技术,取得上百项国内发明专利,三项国际发明专利,成功研发出国内首台具有自主知识产权并满足大生产的300mm减薄抛光一体机,具备晶圆粗磨、精磨、非接触测量、抛光、清洗、传输、保护膜处理等全自动流片能力,使我国在研究削减薄抛光领域赶上世界先进水平,迈出了产业化的坚实步伐。

  目前,国产300mm超薄晶圆减薄抛光一体机正在国内封装龙头企业实现工艺应用,各方面性能达到国际同类设备水平,满足先进封装工艺需求,大幅降低了国内封装厂的采购成本。未来,装备子集团将进一步提升生产组织和交付能力,使产品进入生产交付、技术提升、改型换代的良性循环,为国内集成电路封装企业提供技术可靠、售后服务优良的300mm减薄抛光一体机,加快产业化步伐。

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